| 國(guó)產(chǎn)替代利好終于落地:中芯國(guó)際業(yè)績(jī)罕見(jiàn)大漲 | |
| 發(fā)布時(shí)間:2020-09-01 10:27:33 | 瀏覽次數(shù): | |
中芯國(guó)際的先進(jìn)制程落后臺(tái)積電達(dá) 3-5 年之久,必然比臺(tái)積電剛推出時(shí)的價(jià)格低 30-40%,還要面對(duì)每個(gè)節(jié)點(diǎn)設(shè)備投資增加 30-40%。 紛紛嚷嚷之后,國(guó)產(chǎn)化替代的巨大利好終于落在了臺(tái)面上。 8月27日,中芯國(guó)際披露半年報(bào):實(shí)現(xiàn)收入約131.6億元,同比增長(zhǎng)29.4%,創(chuàng)歷史新高;歸母凈利潤(rùn)13.86億元,同比翻了三倍;經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額30.9億,同比增長(zhǎng)36%。 但值得注意的是,在扣除非經(jīng)常性損益后,中芯國(guó)際實(shí)際上歸母凈利潤(rùn)為5.4億元,去年則為虧損。這意味著,中芯國(guó)際終于不依賴政府補(bǔ)貼盈利了,后者是非經(jīng)常損益中的絕大部分。
不僅是營(yíng)收和凈利潤(rùn)同步增長(zhǎng)了,盈利質(zhì)量也提高了:毛利率23.5%,同比增長(zhǎng)2.5%;凈利率9.2%,同比大增8.2%。 中芯國(guó)際如此解釋喜人的業(yè)績(jī):期內(nèi)銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升:銷售晶圓的數(shù)量增長(zhǎng)19.7%,平均售價(jià)增長(zhǎng)8%。 中芯國(guó)際表示,在成熟制程方面,產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別和特殊內(nèi)存等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。 同時(shí),財(cái)報(bào)顯示,來(lái)自中國(guó)內(nèi)地及香港的收入大漲51.5%,占比不斷提升;而來(lái)自美國(guó)的收入占比不斷下降。 顯然,在國(guó)產(chǎn)替代化大潮下,中芯國(guó)際已經(jīng)顯著受益。 中金公司表示,受益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化大潮,在CIS/Power/eNVM/RF等產(chǎn)品領(lǐng)域涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè),中芯國(guó)際能夠?yàn)檫@些企業(yè)提供邏輯/NOR Flash/CIS等全面工藝平臺(tái)的代工服務(wù),在強(qiáng)勁的需求下,短期內(nèi)可能空置的產(chǎn)能有望盡快被利用。 而在未來(lái),受益于國(guó)產(chǎn)化替代,中國(guó)的芯片代工市場(chǎng)增速或?qū)⒊^(guò)美國(guó),對(duì)中國(guó)的代工廠商的利好不言而喻。 國(guó)金證券預(yù)計(jì),中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 11%,超過(guò)全球晶圓代工市場(chǎng)的 8-9%復(fù)合增長(zhǎng)率;國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 16%,超過(guò)全球晶圓代工市場(chǎng)的 8%復(fù)合增長(zhǎng)率近一倍。 但對(duì)于處于追趕中的中芯國(guó)際來(lái)說(shuō),持續(xù)的研發(fā)投入、不具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)、巨額折舊,都將損害盈利,苦日子還遠(yuǎn)未結(jié)束。 芯片代工廠商一旦進(jìn)入先進(jìn)制程,就要面臨天量的“燒錢(qián)”:伴隨制程工藝的技術(shù)演進(jìn),在 16/14 納米以后的每個(gè)節(jié)點(diǎn)要增加投資超過(guò) 30%:設(shè)備投資遞增,折舊費(fèi)用大幅上升的情況下,連臺(tái)積電的毛利率也會(huì)因新制程工藝的初期量產(chǎn)而下滑。
因此,如果沒(méi)有價(jià)格優(yōu)勢(shì),過(guò)分投入先進(jìn)制程工藝,反而會(huì)使虧損擴(kuò)大,這也解釋了為何聯(lián)電和格芯早已放棄了7nm 制程工藝的研發(fā)。 國(guó)金證券認(rèn)為,中芯國(guó)際的 28/14/7-8nm落后臺(tái)積電達(dá) 3-5 年之久,其先進(jìn)制程代工比臺(tái)積電剛推出時(shí)的價(jià)格低 30-40%,還要面對(duì)每個(gè)節(jié)點(diǎn)設(shè)備投資增加 30-40%,造成折舊費(fèi)用大幅上升。 這將讓中芯國(guó)際的14/12/7-8nm可能跟28nm類似,保持在負(fù)毛利直到7年折舊期限結(jié)束。 距離臺(tái)積電還有多遠(yuǎn)? 2020年7月16日,中芯國(guó)際登陸科創(chuàng)板。18天閃電過(guò)會(huì),6700億元市值,380倍市盈率,超額募資532.3億元,中芯國(guó)際成為A股近十年來(lái)最大規(guī)模IPO。 但截至2020年8月26日收盤(pán),中芯國(guó)際市值為5100億元,較發(fā)行當(dāng)天最高市值跌去了1700億元。 對(duì)比來(lái)看,中芯國(guó)際的科創(chuàng)板市值5100億元,港股市值1700億元。市值差異如此之大,中芯國(guó)際到底值多少錢(qián)?這取決于公司先進(jìn)制程的進(jìn)展。 與往年中報(bào)不同,今年中芯國(guó)際的中報(bào)對(duì)制程工藝進(jìn)展較少提及。 根據(jù)此前的公開(kāi)消息,中芯國(guó)際已于2019年四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)14nm工藝,目前主要用于低端手機(jī)SoC。 根據(jù)高盛的預(yù)測(cè),中芯國(guó)際2022年可升級(jí)到7nm工藝,2024年下半年升級(jí)到5nm工藝。 而行業(yè)龍頭臺(tái)積電已一統(tǒng)7nm江湖,實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能10萬(wàn)片,并準(zhǔn)備在2020年下半年量產(chǎn)5nm。而且最近公布了兩個(gè)爆炸性消息:即將開(kāi)設(shè)2nm芯片研發(fā)中心;3nm芯片將在2022年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 從業(yè)績(jī)來(lái)看,二季度臺(tái)積電高速增長(zhǎng):營(yíng)收746億,同比增長(zhǎng)30.4%,歸母凈利潤(rùn)290億,大漲81%,還拿下全球最大半導(dǎo)體公司英特爾7nm芯片代工大單。股價(jià)更是節(jié)節(jié)攀升,市值一度飆升至超4100億美元,躋身全球前十大市值公司。 此外,在二季度,臺(tái)積電毛利率53%,是中芯國(guó)際的兩倍;凈利潤(rùn)率38.9%,是中芯國(guó)際的四倍。 從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看,臺(tái)積電先進(jìn)制程占比高,中芯國(guó)際落后制程占比高,反映了各自的技術(shù)實(shí)力。 二季度,臺(tái)積電7nm的出貨量占總收入的36%,同比提升15個(gè)百分點(diǎn),16nm制程占比18%,16nm及以下的先進(jìn)制程占總收入的54%,顯示了先進(jìn)制程占比不斷提升。 而中芯國(guó)際,根據(jù)2019年的數(shù)據(jù),28nm 及以下制程占比只有4%,40nm及以上制程占比 96%。 制程工藝決定了下游的應(yīng)用,二季度臺(tái)積電來(lái)自智能手機(jī)的收入占到47%,高性能計(jì)算機(jī)帶來(lái)33%的收入。 而中芯國(guó)際生產(chǎn)的芯片還剛剛能應(yīng)用于低端手機(jī),除此之外是一些對(duì)芯片性能要求低的功率器件、模擬芯片等。
為提升追趕速度,中芯國(guó)際火速于科創(chuàng)板上市,并獲得國(guó)家半導(dǎo)體大基金再次注資。但在資金之外,中芯國(guó)際還面臨著美方技術(shù)的硬性制約。 早在2018年5月,中芯國(guó)際就向荷蘭ASML訂購(gòu)了一臺(tái)最新的EUV光刻機(jī),總價(jià)1.5億美元,但截至目前尚未收到。先進(jìn)光刻機(jī)的缺乏,將成為未來(lái)中芯國(guó)際技術(shù)進(jìn)步的瓶頸。 財(cái)報(bào)發(fā)布后,最新交易日,中芯國(guó)際港股和A股開(kāi)盤(pán)漲幅均超過(guò)1%。 |
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