第48屆光纖通訊研討會及博覽會（OFC）于2023年3月5日-3月9日在美國加利福尼亞圣地亞哥會展中心舉行。OFC是全球光電光通訊展覽中最重要的活動，從1975年創(chuàng)辦至今，已經(jīng)成功舉辦了47屆，目前已被公認(rèn)為光通信領(lǐng)域中全球規(guī)格最高、規(guī)模最大、歷史最悠久、專業(yè)性最強、影響力最大的國際性盛會。貴州貴孵一起創(chuàng)天使基金投資中心（有限合伙）投資項目—Electrophotonic-IC Inc（簡稱“ELPHIC”）受邀參加本次光電通訊行業(yè)專業(yè)級別博覽會。

ELPHIC除了向參會人員展示了PON和5G激光和接收器芯片之外，還介紹其用于800G和1.6T數(shù)據(jù)中心模塊的EML（高速電吸收調(diào)制激光器）芯片產(chǎn)品，由于該產(chǎn)品在運行速率、性能、功耗及可靠性方面均優(yōu)于當(dāng)前同類型芯片產(chǎn)品，獲得市場的高度認(rèn)可，不少參會人員對ELPHIC的EML芯片產(chǎn)品表現(xiàn)出極大興趣，并表示希望ELPHIC的產(chǎn)品可以盡快應(yīng)用于他們最新的尖端測試設(shè)備中。

ELPHIC是一家從事激光器和光電合一芯片研發(fā)的加拿大企業(yè)，因其使用磷化銦為基地研發(fā)的激光器芯片，一舉填補國際空白，技術(shù)領(lǐng)先國際。傳統(tǒng)的集成電路中，電子一直承擔(dān)著在集成芯片中傳輸信息的功能，隨著集成電路密度越來越接近物理極限，芯片越來越難以單純靠升級制程實現(xiàn)性能提升，將傳輸信息的載體由電子轉(zhuǎn)換為更高帶寬、更低功耗的光子被認(rèn)為是后摩爾時代實現(xiàn)芯片性能升級的最新渠道，在后摩爾時代，光電合一技術(shù)已經(jīng)成為非常重要的一個研究方向。Elphic的光電合一芯片技術(shù)通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、光電二極管等電子和光子有源器件和光子無源元件，按照一定的回路互連，集成在磷化銦晶圓上，封裝在一個外殼內(nèi)，并執(zhí)行相應(yīng)的特定功能。Elphic以磷化銦為襯底的激光器產(chǎn)品相較于國內(nèi)以砷化鎵或硅為襯底的激光器產(chǎn)品，在電子漂移速度、禁帶寬度、工作溫度、波長精度、穩(wěn)定性、材料安全性等方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢。

據(jù)ELPHiC首席執(zhí)行官Jim  Hjartarson介紹“ELPHIC通過將相同磷化銦半導(dǎo)體襯底上的關(guān)鍵光學(xué)和電子元件與模擬放大電路集成，在構(gòu)建光學(xué)芯片組方面實現(xiàn)了架構(gòu)轉(zhuǎn)變，顯著提高了性能和功率，降低了成本，并降低了模塊形狀因數(shù)。ELPHIC的PIN架構(gòu)還允許實現(xiàn)與APD相當(dāng)?shù)撵`敏度水平”。

ELPHIC全球銷售副總裁Christian Ilmi補充道“800G產(chǎn)品的這場革命將與我們4年前看到的400G產(chǎn)品類似：每個模塊從8個激光器產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)?個激光器產(chǎn)品，從而降低了成本。此外，這將使模塊制造商能夠在標(biāo)準(zhǔn)1.6Tb/s模塊中安裝8個激光器，這在目前的激光技術(shù)下是不可行的”。

ELPHiC董事會主席、硅谷資深人士Joe Costello表示“最終，光學(xué)器件和電子器件的單片集成有望上市。憑借ELPHiC的技術(shù)優(yōu)勢，PON、數(shù)據(jù)中心和其他新興創(chuàng)新市場的光鏈路性能將取得巨大飛躍”。

通過本次展覽會，不僅讓更多的人員了解并熟悉ELPHIC的產(chǎn)品，也獲得市場對公司產(chǎn)品的高度認(rèn)可，同時也讓ELPHIC更加了解市場需求。