本文來自微信公眾號“半導體產業縱橫” |  暢秋

關于2023全年的半導體產業行情，上半年，一片低迷，毫無懸念，但進入下半年以來，業界出現了一些分歧，雖說全年衰退已是必然，但圍繞行業是否會在下半年回暖這一話題，存在爭議，偏悲觀的認為會繼續滑落，偏樂觀的認為已出現回暖信號。

最近，一則關于晶圓廠投資的報道似乎又給樂觀者潑涼水了。據日經新聞報道，在整理全球10大半導體廠商（臺積電、聯電、三星、英特爾、GlobalFoundries、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合資建廠的鎧俠/WD）的設備投資計劃后得知，全球半導體設備投資大減，2023年度投資額預估為1220億美元，年減16%。這是4年來首次同比減少，且將創10年來最大跌幅。

具體到芯片類型，10大半導體廠商對存儲器的投資年減44%，下滑幅度*，對邏輯芯片（CPU、FPGA等）的投資也減少了14%。其中，投資減少的廠商有6家，包括英特爾、臺積電、GlobalFoundries、美光、SK海力士，以及鎧俠/WD。

投資減少，主要是因為芯片市場供過于求，導致庫存大幅增加，截至2023年6月底，存貨（有公開資料的9家廠商合計值）達889億美元，同比增加10%，與芯片短缺的2020年相比，大增70%。因庫存超過警戒線，美光減產了30%，設備投資縮減40%，SK海力士減產幅度擴大了5%-10%，投資縮減超過50%。

2023年半導體設備市場的低迷，與過去幾年的紅火場面反差極大。據SEMI統計，2022年全球半導體設備銷售額在2021年1026億美元的基礎上，又增長了5%，創下1076億美元的歷史新紀錄。對于晶圓廠來說，設備投資是支出的主要部分，但不是全部，還有廠房建設，半導體材料、工具，以及風險投資等組成。據統計，2022年度，全球10大半導體廠商投資額達到1460億美元，創歷史新紀錄。

半導體是一個強周期行業，從谷底到頂峰，平均需要4年左右的時間，反之亦然。全球晶圓廠上一次大規模投資衰退出現在2019年，據SEMI統計，2019年全球半導體設備銷售總額為598億美元，比2018年創紀錄的645億美元減少了7%。

據美國半導體行業協會（SIA）統計，2019年，全球半導體產業營收為4121億美元，比2018年下降了12％，這也是2001年以來的*跌幅。另據Gartner的調查數據顯示，2019年，排名前10的半導體廠商銷售總額全球占比超過50％，它們當年的總收入縮水將近498億美元。

歷史驚人的相似，2018年達到歷史頂峰，2019年急速下滑，2020-2021年全球芯片供不應求，2022年設備投資額達到新的頂峰，2023年又一次急速下滑，4年一個周期，十分吻合。

01晶圓廠的無奈

各大廠商的半導體設備投資大幅下滑，主要原因是晶圓廠產能利用率不足，導致營收下滑，也沒有新產能需求促使公司購買設備。

在前文提到的10大半導體廠商中，除了臺積電、三星、英特爾，其它7家生產的芯片都是以成熟制程工藝為主的，因此，它們在購買半導體設備方面的拮據，體現出規模龐大的成熟制程芯片市場很不景氣。

中國臺灣的聯電、世界先進和力積電是成熟制程的主力軍，據悉，它們的產能利用率已降至50%-60%。

2023下半年，由于主要客戶的訂單減少（特別是智能手機和PC應用），預計聯電的12英寸成熟制程產線產能利用率可維持在80%左右，但8英寸產能利用率降至50%-55%。今年第三季度，世界先進的整體產能利用率仍在60%以下。

從今年第三季度開始，聯電和世界先進將出現更高的折舊，聯電將持續提升P6新廠的產能，下半年，該廠的折舊將持續增加，電價上漲將拉低其利潤率（大概1~2個百分點）。世界先進今年也將其Fab 5新產能提高11kwpm（8英寸晶圓產能），預計到2023年底達到15kwpm，也將增加折舊費用。

中國大陸的晶圓代工廠也以成熟制程見長（28nm以上節點），在行業不景氣的當下，大陸產能相對低的價格，給中國臺 灣、韓國和美國廠商造成了不小壓力，特別是在DDIC（面板驅動IC）和PMIC（電源管理IC）方面，競爭最為激烈。

目前來看，通過降價搶單，中國大陸主要成熟制程晶圓代工廠的產能利用率保持在80%左右，明顯高于臺灣地區的競爭對手。

在韓國，8英寸成熟制程晶圓產線的產能利用率也不高，導致它們只能通過降價來爭取更多訂單，當地IC設計公司的消息人士稱，韓國晶圓代工廠已將8英寸產線價格下調了10%-20%。

截至今年第二季度，DB Hitek的產能利用率為73.83%，比去年同期的97.68%下降了23%。然而，這已經是今年比較高的數值了，消息人士稱，三星電子、Key Foundry和SK海力士系統IC的產能利用率已經降至40%-50%。

由于需求下降，其中一些公司甚至關閉了某些產線設備的電源，這是不多見的，因為重新上電啟動這些產線，需要花費很高的成本，不是萬不得已，晶圓廠產線都是24小時運轉的，最起碼也是開機狀態下的低速運轉，斷電關機的很少。 

在產業不景氣的大背景下，這些韓國晶圓廠要爭取更多客戶訂單，下半年不得不進一步降價了。

02芯片供需關系是關鍵

以上主要介紹了全球主要晶圓廠購買半導體設備意愿下降，以及導致這一現象的直接原因是晶圓廠產能利用率下滑，導致營收減少，沒有產能擴充需求，自然就不愿意購買設備了。而導致晶圓廠產能利用率不足的主要原因，就是芯片市場供過于求。

以大宗芯片產品存儲器為例，三星電子與SK海力士最新財報顯示，截至今年6月底，這兩家公司的芯片庫存升至新高位，與2022年底相比，兩家公司分別增加了15.9%和4.8%，它們的庫存金額合計超過50兆韓元。

對于下半年的存儲器市場行情，南亞科總經理李培瑛認為，DRAM產業已經在第二季度觸底，第四季度有望恢復供需平衡。華邦電則認為，看好第三、四季度增長，不過，幅度有限。

總體來看，在經歷了上半年的慘淡之后，下半年的存儲器市場會有所回暖，但不要寄予太高期望。

除了大宗的存儲器，其它各類芯片的市場需求雖然有回暖跡象，但整體表現依然不樂觀。

目前來看，手機、PC，以及傳統服務器（不包括AI服務器）市場需求依然低迷，使得相關芯片的去庫存工作依然在進行當中。

盡管3月以來安卓品牌陸續發布新手機，截止到7月，需求端仍未出現明顯回暖態勢。中國臺 灣手機產業鏈廠商總營收同比下降9.9%，但環比增長5.2%，其中，手機SoC龍頭企業聯發科1-6月營收同比持續下滑，5月營收同比減少39.38%，但環比增長11.35%。據IDC統計，6月首周，中國手機市場銷量同比下降6.5%。總體來看，整個第二季度手機市場仍不景氣。第三季度也未看到希望，至少到目前是這樣，近期，蘋果一直在臺積電那里砍單A系列處理器，安卓系手機廠商普遍難過，導致聯發科失去了不少原本要在臺積電生產的處理器訂單。

手機市場低迷，最凸出的體現就是高通業績下滑，且在不停裁員。高通發布的2023財年第二財季財報顯示，營收92.75億美元，同比下滑17%，凈利潤17.04億美元，同比下滑42%。同時，近期高通在臺灣地區裁員的消息十分引人關注，不止高通，最近裁員的芯片大廠還有很多，如英特爾、聯發科等。

傳統服務器市場增長動力也不足，就連近些年營收突飛猛進的AMD，上半年的營收也大幅下滑，不止PC用CPU和GPU，其數據中心用處理器的銷售也很疲軟，英偉達的情況也類似，其營收增長主要靠AI服務器用GPU支撐。

據TrendForce預測，今年全球服務器整機出貨量將再次下修至1383.5萬臺，同比減少2.85%。

MCU市場競爭更加激烈，這本來就是一片紅海，技術成熟，參與的廠商眾多，在整個產業不景氣的當下，MCU廠商的日子就更難過了，盛群預估，消費類MCU市場要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶仍在期待更低的價格，凌通則表示，下半年MCU市場不樂觀，目前訂單依然不足。

其它芯片，如前文提到的PMIC和DDIC，競爭也非常激烈，特別是有中國大陸IC設計和晶圓代工廠參與競爭，大陸以外相關芯片廠商的日子就更不好過了。不過，相比于PMIC，DDIC的市況要好些，因為市場對大尺寸顯示面板，特別是電視的需求在提升，帶動著相關芯片需求的上漲，DDIC是顯示面板必需的元器件。

低迷的芯片市場狀況，傳導到晶圓廠，再從晶圓廠傳導到上游的半導體設備市場，從而影響了整個行業的投資。

03中國市場的影響力

無論是芯片市場，還是半導體設備市場，中國大陸的影響力正在不斷增強。

2018年，中國臺 灣是全球半導體設備采購*市場，金額達到171.2億美元，韓國被擠到第三位，當時，中國大陸位列第二，金額為134.5億美元。到了2022年，雖然中國大陸的半導體設備投資額同比減少了5%（283億美元），但依然連續3年成為全球*的半導體設備采購市場，中國臺 灣則連續第4年穩定增長，達到268億美元，排名第二。

另外，業界普遍認為，中國大陸半導體市場回暖不如預期，是導致全球各家半導體廠對投資持謹慎態度的重要原因。

除了半導體設備，中國大陸在晶圓代工市場的影響力也在增加，特別是成熟制程，前文已經提到，由于大陸晶圓代工廠具備價格優勢，且工藝技術與臺灣地區、韓國和美國等廠商處于同一量級，擁有了越來越多的話語權，特別是在價格方面。

在芯片市場，中國大陸是全球*的消費市場，不僅本土對各種電子產品和商用設備的需求量巨大，且全球很多地區需要的產品都是在這里組裝生產的，因此，中國大陸電子半導體產業鏈對相關產品的需求量和生產、運轉效率，直接影響著產業鏈上各家廠商的投資意愿。以存儲器為例，業界原本寄希望大陸解封后將帶動存儲器需求增長，但實際情況不如預期，加上歐美受高通膨影響，全球消費力下滑，使得大宗的存儲器庫存問題仍然沒能解決。

04結語

2023年，芯片制造廠（IDM和晶圓代工廠）的投資進入了下行區間，如前文所述，今年，全球電子半導體產業正處于一個周期的底部，按照每4年一個周期計算，2024年將進入上升期，晶圓廠投資也將回暖。

另外，由于整個電子半導體產業鏈的供求關系是由下向上傳導的，即電子產品、設備需求決定芯片需求，之后影響晶圓廠產能，然后決定半導體設備、材料、工具等上游市場，這個傳導需要一定時間，大概是3-6個月。因此，半導體設備和材料市場的反應有明顯的滯后效應。

目前，2023年第三季度已經過半，芯片供需市場已經出現回暖信號，但這樣的行情是不會體現在當下的半導體設備和材料市場的。