一場隱秘的人才戰(zhàn)事正在中國芯片制造端愈演愈烈，并且已破壞這個傳統(tǒng)行業(yè)過去幾十年的正常運轉(zhuǎn)。

60多年來，芯片制造廠就如同一間間功能繁復(fù)的廚房，把從芯片設(shè)計廠那里拿到的“菜譜”（設(shè)計圖紙），加以自己的獨家配方，最終制作成一道道“菜品”（芯片）。這些“菜品”的口味差異極大，哪怕是同一套“工具”、同一間“廚房”，不同“廚師”燒出的菜仍有云泥之別，一個好“廚師”，在這個行業(yè)屈指可數(shù)。

正因如此，這個行業(yè)相互“挖角”現(xiàn)象時有發(fā)生，并且隨著行業(yè)競爭加劇變得愈發(fā)不擇手段。

只不過，在過去幾年里，國際芯片戰(zhàn)爭疊加缺芯潮，讓人忽視了這種無序競爭所帶來的負(fù)面影響，而當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期后，其背后的危害開始被逐漸放大。

從今年一季度開始，各大晶圓代工廠的業(yè)績急轉(zhuǎn)直下，SK海力士創(chuàng)下10年來最嚴(yán)重的單季虧損，三星營業(yè)利潤暴跌96%，就連行業(yè)風(fēng)向標(biāo)臺積電也未能撐住，其4月10日發(fā)布的最新業(yè)績報告顯示，該公司在3月份的營收同比下降15%，創(chuàng)下了4年來的首次下滑。

受此影響，韓國與中國臺灣地區(qū)的晶圓廠商開始普遍削減資本開支，并延緩產(chǎn)線擴產(chǎn)計劃。而對于中國大陸的晶圓廠而言，即使行業(yè)處于下行，也無法及時踩下一腳剎車，因為眾多新建產(chǎn)線都是在2020年后集中投建的，部分尚處于建廠或是產(chǎn)能爬坡狀態(tài)，滿產(chǎn)運轉(zhuǎn)者寥寥。

據(jù)不完全統(tǒng)計，在2020—2022年期間，中國大陸在晶圓產(chǎn)線上的投資已超過4000億元，這讓國內(nèi)晶圓月產(chǎn)能從230萬片（等效8英寸）一躍飆升至420萬片，而在同一時期，中國半導(dǎo)體從業(yè)者的年復(fù)合增長率尚不足6%。

晶圓廠擴張，遠(yuǎn)快于專業(yè)人才的增長速度，各家在人才的爭搶上已經(jīng)“卷到極致”。“在某些關(guān)鍵崗位上，薪資翻了兩倍甚至三倍。”一位曾經(jīng)在中國大陸頭部晶圓代工廠的研發(fā)人員表示。他所在的大廠，在過去幾年里，研發(fā)人員流失了近七成。

“聚是一朵花，散是滿地沙。”半導(dǎo)體咨詢機構(gòu)首席分析師顧文軍曾在一篇文章中如此表述。在這個極其看重經(jīng)驗和成建制隊伍的行業(yè)，過去幾年的挖角，導(dǎo)致團隊與產(chǎn)線一樣，支離破碎。

 “有些公司去挖主管級別的工程師，會帶一些附加條件，比如給你遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)平均水平的Offer，但前提是你得把原有團隊的人馬一起挖過來。”有著30年從業(yè)經(jīng)歷的張少瑋告訴虎嗅，在當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)中，由于整個部門被挖走而影響生產(chǎn)進度的例子早已司空見慣。

一邊是產(chǎn)能的盲目擴張，另一邊是企業(yè)被“挖空”導(dǎo)致產(chǎn)能下降，這一來一回之間，國內(nèi)芯片制造業(yè)真的有得到良性發(fā)展嗎？更關(guān)鍵的問題是，如此無序的競爭，會不會給行業(yè)未來再埋下另一顆雷？

挖人撬角，行業(yè)競爭有多瘋狂？

“混亂”，是所有芯片產(chǎn)業(yè)人士過去三年的感受。

顧文軍曾經(jīng)算過一筆賬，以一個月產(chǎn)能4萬片的12寸晶圓廠為例，其中總監(jiān)及以上崗位需要30人左右，培養(yǎng)周期在15年以上；總監(jiān)以下的部門經(jīng)理需要近百名，培養(yǎng)周期在10年左右；骨干工程師需要350人左右，至少需要3至7年培養(yǎng)；初級工程師需要630人左右，需要2年左右培養(yǎng)。

根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2021—2023年期間，中國大陸將共投建20條12寸晶圓產(chǎn)線，這意味著國內(nèi)新建產(chǎn)線至少需要超過2萬名有產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的工程師。而現(xiàn)實是，當(dāng)前行業(yè)中這方面的人才遠(yuǎn)達(dá)不到這個數(shù)字。

人才不夠，那就只能靠跳槽和挖人填補，那些從業(yè)經(jīng)驗超過10年的工程師們，成為這場風(fēng)波的焦點。

回想起過去一年的經(jīng)歷，施婕仍感到不可思議。

六個月前，施婕跳到了一家即將上馬“先進制程”產(chǎn)線的公司，在中國大陸，這樣的產(chǎn)線屈指可數(shù)。而就在新公司的團隊正式組建的四個月后，施婕所在的團隊又收到了一家深圳公司的邀請。

“他們給出的待遇太誘人了。”施婕告訴虎嗅，在個別核心技術(shù)崗位上，良率主管（負(fù)責(zé)芯片良率測試），能夠給出11萬的月薪，這在以前是難以想象的。因此，“有些人屁股都沒坐熱，就又跳走了。”

不過，權(quán)衡再三后，大部分的同事都選擇留了下來。一方面，施婕團隊的成員和她情況類似，都是剛剛跳槽過來，還是希望能夠有一個穩(wěn)定的職業(yè)發(fā)展。另一方面，盡管深圳公司的待遇優(yōu)厚，但它既不是國字頭的企業(yè)，也不屬于實力較為雄厚的民營企業(yè)。

畢竟，在這個行業(yè)中，過河拆橋的情況實在太常見了。

“有一些小公司，會以遠(yuǎn)超過行業(yè)平均水平的薪酬挖人，等到滿產(chǎn)后再想辦法把人擠兌走。”和施婕一樣，同為工藝工程師的楊輔臣表示。

從工作內(nèi)容來看，半導(dǎo)體工藝工程師主要職責(zé)是改進生產(chǎn)工藝、穩(wěn)定產(chǎn)品良率、編寫流片報告反饋給設(shè)計人員等。在日常工作中，他們會留下大量工作日志，“即使遇到問題，交接崗位的人看一下工作日志，大概率也能找到解決方案。”楊輔臣說。

因此，在他們的這個崗位上，經(jīng)驗豐富的從業(yè)者在的確是不折不扣的稀缺資源，但對于企業(yè)來說，一旦產(chǎn)線開始流片生產(chǎn)，他們就變得不那么“不可替代”。

真正讓企業(yè)心驚膽顫的是設(shè)備工程師的離崗。楊輔臣說，諸如濺射、蒸發(fā)這種工序，骨干設(shè)備工程師跳槽，一旦發(fā)生設(shè)備故障，沒有專業(yè)的設(shè)備工程師和熟悉設(shè)備維修的人員，足以使得整條產(chǎn)線停產(chǎn)數(shù)日。不僅如此，在很多時候，一名設(shè)備主管跳槽后可能會帶走一群人，這是企業(yè)最無法接受的。

為了防止類似的情況出現(xiàn)，晶圓廠想盡各種辦法。施婕告訴虎嗅，她跳槽前的東家，是一家自成立之初就走上IDM模式（具備芯片設(shè)計、制造、封測、銷售全產(chǎn)業(yè)鏈），還是國內(nèi)唯一一家同時擁有5/6/8/12寸產(chǎn)線的IDM企業(yè)。

因此，在人才市場的競爭中，施婕的前東家一直是業(yè)內(nèi)同行們的“重點關(guān)照對象”，這家公司在前些年曾制訂過一份計劃：由高管團隊和HR部門考察，列出各業(yè)務(wù)部門的骨干人員名單，并且大幅提升薪資標(biāo)準(zhǔn)以確保他們不被其他企業(yè)挖走。

“理想狀態(tài)下，只要決策層沒有出現(xiàn)失誤，留下的這些人就能保證企業(yè)的正常運轉(zhuǎn)。”施婕表示。

但在很多時候，此番未雨綢繆只是停留在“理想狀態(tài)”，此前青島某企業(yè)建設(shè)8寸晶圓代工線時，就有直接把友商擴散工序團隊成員全部撬走的先例。

有業(yè)內(nèi)人士向虎嗅透露，部分頭部企業(yè)為抵制這種無序的人才競爭，簽訂了“君子協(xié)議”，即約定相互之間不挖對方的在崗人員，但由于不具備法律層面的約束力，在面臨重要崗位缺口時，協(xié)議也變成了廢紙一張。

無序的競爭，讓晶圓廠疲憊不堪。在通線后，企業(yè)還要面臨著巨大的經(jīng)營壓力。“不算產(chǎn)線建設(shè)的費用，也不算人工成本、物料成本，僅僅是電費這一項，在產(chǎn)線開動時，每月就要耗費上千萬元，企業(yè)能做的就是盡快提高產(chǎn)能，降低虧損。”

最后的結(jié)果則是，各產(chǎn)線一地雞毛。

人才缺口十幾年，問題出在哪里？

這是一個發(fā)生在18年前的真實故事。

2005年，一家位于江陰的晶圓代工廠通線，由于缺少管理經(jīng)驗，這家公司索性從隔壁無錫的某國字頭企業(yè)挖人，規(guī)模達(dá)數(shù)百人之多。

為了方便員工橫跨江陰、無錫兩地通勤，公司直接組建了一個大巴車隊。每天清晨，浩浩蕩蕩的車把員工從無錫拉到江陰，而那家國字頭企業(yè)的生產(chǎn)卻難以為繼。

這一幕曾被業(yè)內(nèi)奉為笑談，但十幾年后，從業(yè)者們發(fā)現(xiàn)當(dāng)初的境況仍未得到改變，甚至變本加厲。無數(shù)半導(dǎo)體人帶著拖家?guī)Э冢疾ㄓ诟鱾€城市之間，那些被視為稀缺資源的經(jīng)驗豐富的工程師團體，并沒有因為時間的推移而壯大。

根據(jù)發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告白皮書2020—2021》，2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè)。預(yù)計到2023年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，仍存在超20萬的缺口。

在去年四季度，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 （GSA）和畢馬威就整個半導(dǎo)體行業(yè)面臨的財務(wù)、戰(zhàn)略、增長預(yù)期及行業(yè)挑戰(zhàn)等問題，對151名半導(dǎo)體企業(yè)高管進行了調(diào)研。研究顯示，約三分之二的受訪者（67%）將人才供應(yīng)、發(fā)展和留存列為公司三年的首要戰(zhàn)略重點，顯著高于供應(yīng)鏈靈活性（53%）和數(shù)字化轉(zhuǎn)型（32%）。

這種缺口一方面來自過去從業(yè)者的不斷流失。

“2000年大學(xué)畢業(yè)，身邊的同學(xué)還能堅持到現(xiàn)在的沒剩下幾個人了。”資深工藝工程師張言山畢業(yè)于國內(nèi)某高校的微電子專業(yè)，在那個年代，真正意義上科班出身的人并不多。

張言山那批半導(dǎo)體人趕上了互聯(lián)網(wǎng)的大潮，雖然彼時的互聯(lián)網(wǎng)大廠尚處于萌芽期，但薪酬待遇已經(jīng)明顯優(yōu)于半導(dǎo)體，尤其是半導(dǎo)體制造端的企業(yè)，在這樣的氛圍下，“轉(zhuǎn)碼”開始成為微電子專業(yè)畢業(yè)生討論的重點話題。

同樣的時期，海峽另一端的中國臺灣，則是另外一番場景。張言山從臺灣的同行那里得知，在臺灣考大學(xué)半導(dǎo)體是首選專業(yè)，無論是薪資待遇還是社會地位都屬于就業(yè)市場中的第一梯隊。

畢業(yè)生不愿意進入芯片行業(yè)，尤其是制造業(yè)，一個關(guān)鍵原因是大陸晶圓廠里工程師們的待遇長期都沒有得到重視。張言山形容，“都是在‘苦哈哈’地干活。”

“在半導(dǎo)體行業(yè)，從業(yè)者們也被分為‘三六九等’。”在楊輔臣看來，這種分化在選擇進入工廠的那天起就已經(jīng)出現(xiàn)。

同樣畢業(yè)于微電子專業(yè)的楊輔臣，與大多數(shù)同學(xué)在畢業(yè)時都面臨著一個抉擇:是進入芯片設(shè)計端，還是芯片制造端？

“大部分同學(xué)都選擇了設(shè)計端的企業(yè)，因為無需進入工廠倒班，而且在辦公室工作也相對自由。”楊輔臣表示，在此后數(shù)年，他都非常羨慕那些當(dāng)初選擇設(shè)計公司的同學(xué)，因為他們的工資水平是在肉眼可見的增長。

其實晶圓代工有著極強的Know-How屬性，對技術(shù)和經(jīng)驗要求極高，但薪資卻一直沒怎么漲。人才補充不上，有經(jīng)驗的人才越來越少，不斷循環(huán)，故而造成了這樣的局面。

當(dāng)晶圓廠瘋狂擴張時，這樣的局面很快就失控了。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018—2019）》，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上，對人才工作年限要求在1年以下的企業(yè)只有少數(shù)；在要求人才工作年限10年以上的，以芯片制造行業(yè)最多，其中大部分的工作年限要求集中在1—5年。

如果按照這個時間，中國大陸頭部晶圓廠能夠滿足運轉(zhuǎn)10年及以上的并不多，海外的人才很難進來，也就是說，如果新廠要挖人，只能從中國大陸那幾家頭部的晶圓廠入手。

根據(jù)中芯國際2021年的年報顯示，2021年中芯國際的研發(fā)人員流失了將近600人。另外，中芯國際的《企業(yè)社會責(zé)任報告》中，整體員工流失率分別為22.0%、17.5%和17.0%。而同一時期，臺積電員工離職率分別為4.5%、4.9%和5.3%。

不光如此，在過去很長一段時間里，中國大陸的晶圓廠商都是在“殺價競爭”。晶圓廠在得到資金支持后，首先想到的不是研發(fā)新的產(chǎn)品、新的工藝，而是擴大產(chǎn)能，然后用生產(chǎn)規(guī)模壓縮成本，再用刷新行業(yè)的低價去換取市場。

這一問題，直到今天仍未得到根本性的扭轉(zhuǎn)。

內(nèi)耗何時休

“兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，身邊的同事其實還是那些人。”

一位從業(yè)者表示，憑借自己12年的工作經(jīng)驗，過去兩年先后跳槽了三家公司，但到了新公司后發(fā)現(xiàn)，團隊里的同事許多都曾一起共事。

另一位業(yè)內(nèi)人士指出，在晶圓代工廠中，8年—10年的工作經(jīng)驗可以看作是一道分界線，這條線以上的工程師是本輪晶圓廠“搶人大戰(zhàn)”關(guān)注的重點，但因為數(shù)量稀少，因此幾乎是同一撥人重復(fù)上演“跳槽——被挖走”的過程。

唯一慶幸的是，在這一過程中，晶圓廠工程師們及中層管理者的薪資得到了修正，對于行業(yè)未來的良性發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。不過，晶圓廠也經(jīng)歷了太多次無意義的內(nèi)耗。

張少瑋認(rèn)為，短期內(nèi)晶圓廠的人才競爭不會結(jié)束，因為社會層面的人才缺口不是半導(dǎo)體行業(yè)可以左右的，但晶圓廠自身“力所能及”的功課也有很多。

“國內(nèi)晶圓產(chǎn)線管理水平和自動化水平相對要落后一些，這直接導(dǎo)致了在同等產(chǎn)能下，國內(nèi)產(chǎn)線對人的需求明顯要更多。”張少瑋給虎嗅詳細(xì)地解答了這一問題，在晶圓制造行業(yè)中，有一項衡量管理水平的數(shù)據(jù)是生產(chǎn)人機比（Tools/DL）。

具體來講，就是過程設(shè)備數(shù)量與每班次人數(shù)的比率。比如國際大廠的生產(chǎn)人機比可以做到7以上，即產(chǎn)線上的每名操作人員，可以同時負(fù)責(zé)7臺設(shè)備的運轉(zhuǎn)。而國內(nèi)的晶圓產(chǎn)線中，平均每人只能負(fù)責(zé)1—2臺設(shè)備的運轉(zhuǎn)。

如果管理水平和自動化水平能夠得到有效提升，勢必也會緩解當(dāng)前人才缺口緊張的問題。

而這就涉及到國內(nèi)晶圓代工廠的另一項短板：缺乏對員工的針對性培育計劃。

楊輔臣告訴虎嗅，在他的職業(yè)生涯中，感受到最震撼的變化就是在加入某外資企業(yè)后，公司對于員工培訓(xùn)的重視。

“他們會根據(jù)每一名工程師的工作年限，以及崗位職責(zé)，為其量身制定一套培訓(xùn)計劃，而且公司內(nèi)還單獨設(shè)立培訓(xùn)部門來執(zhí)行。”楊輔臣解釋道，比如像工藝研發(fā)非常重視質(zhì)量控制，那么公司就會制定一個有針對性的培訓(xùn)機制，讓工程師在幾年內(nèi)獲得六西格瑪（一個流程質(zhì)量管理工具）綠帶、黑帶、黑帶大師等段位認(rèn)證。

因此，這些外企對于晶圓制造端的從業(yè)者來說，不僅僅是職業(yè)生涯中的一個跳板，而是能夠?qū)嵈驅(qū)嵧卣棺陨淼膶I(yè)素養(yǎng)的平臺。

張言山舉例，晶圓制造端無論是工藝研發(fā)，還是產(chǎn)品研發(fā)，都有較強的Know-How壁壘，通常情況下，進入產(chǎn)線的第一年只能做到熟悉產(chǎn)線，第二年屬于總結(jié)方法，第三年才是有自己的心得，第四年才能夠明白這個地方該怎么干。這就是一名芯片制造廠工程師的手藝，手藝好壞，決定了生產(chǎn)的良率。培養(yǎng)一名合格的產(chǎn)業(yè)工程師，至少需要3—5年的時間，而且這個過程是沒法“取巧”的。

而在國內(nèi)晶圓廠商中，大部分公司都不會選擇繁瑣地去制定人才培養(yǎng)方案，畢竟直接去友商那里高薪挖人不需要付出沉沒成本，即使給出兩倍，乃至三倍的工資，也比系統(tǒng)性地培訓(xùn)員工劃得來，但結(jié)果就是，整個行業(yè)的工程師/管理人員成長緩慢，只能靠時間去堆積經(jīng)驗。

而在提升管理水平和人才培養(yǎng)能力之外，企業(yè)更應(yīng)該權(quán)衡的問題是，在產(chǎn)能擴充之前，是否有根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢做出詳細(xì)評估。在產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了缺芯、產(chǎn)能過剩、硅周期下行這一系列事件后，對客戶的管理和未來預(yù)期，是擺在晶圓廠面前的考驗。即便是臺積電也很難避免。

臺積電對于客戶管理一向科學(xué)，如果一個客戶突然下單量上漲50%，臺積電不會僅依此判斷這是一個有潛力的客戶。而是會根據(jù)市場情況以及客戶前期的下單量來進行排產(chǎn)。

但對于更多晶圓廠來說，可能就是另外的故事了。

“國內(nèi)規(guī)劃的這些在建產(chǎn)線，其中一定會有因資金斷裂而無法量產(chǎn)的，而且肯定不會是個例。”一位業(yè)內(nèi)人士如是說道。

這位業(yè)內(nèi)人士進一步補充道，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線在建設(shè)初期，或多或少都能得到地方政府和產(chǎn)業(yè)資本在資金上的扶持，因此在建廠階段壓力還沒有那么大，但通線到量產(chǎn)階段，企業(yè)通常至少還需要三年的時間才能達(dá)到盈虧平衡點，在這一時期，企業(yè)將面臨非常大的現(xiàn)金流壓力。

當(dāng)前的行業(yè)現(xiàn)狀是，全球半導(dǎo)體市場處于降溫階段，除了車規(guī)半導(dǎo)體等少數(shù)應(yīng)用外，大部分晶圓代工的供給已經(jīng)明顯多于終端的需求，在此背景下，從2020年至2023年，中國大陸共有20條晶圓產(chǎn)線投建。更何況，由于眾所周知的原因，這些產(chǎn)線的定位幾乎全部為28nm以上的成熟制程。

而在另一邊，這些新上馬的項目為了快速提高產(chǎn)能，達(dá)到盈虧平衡點，又不得不在行業(yè)中整建制地挖人，最終行業(yè)又回到關(guān)于人才的零和博弈之中，如果不能從源頭上做出改變，“搶人大戰(zhàn)”可能還是會在國內(nèi)芯片制造業(yè)中一次次地重復(fù)上演。