本文來自微信公眾號“半導體產業縱橫” |  九林 

2023的上半年，回暖的風還沒有吹到半導體。半導體企業開始“收緊腰包”，有研究機構表示，依據各大半導體企業目前發布的支出聲明，今年整個半導體行業的支出會下降14%。

寒風凜冽之下，作為周期性極強的行業，也有不少半導體企業出對未來的判斷，開始了對外的收并購。市場下行階段一向是收購案的高發期，企業通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業務護城河。

從目前的收并購來看，行業內開始出現三類并購。

01 全面發展：并購的多點開花

第一類屬于擴充產品線，為未來朝新市場拓展做準備。這種合并方式往往是為了實現多元化發展，降低企業對單一市場或產品的依賴性，以更好地應對市場變化和風險。

微軟走向芯片

今年1月，微軟表示已收購數據中心芯片初創公司Fungible。由硅谷資深人士Pradeep Sindhu和Bertrand Serlet于2015年創立。該公司核心產品為DPU（中央處理器分散處理單元），是繼CPU、GPU之后，數據中心場景中的第三顆重要的算力芯片。

Fungible稱其技術不僅能夠提高服務器效率，也能夠提高存儲基礎設施的效率并簡化日常服務器管理，降低數據中心成本。微軟表示，Fungible的技術可以增強其數據中心的實力。

微軟早就親自下場造芯，微軟選擇自研芯片的原因很簡單，微軟想要繼續開發GPT-4以及GPT-4之后模型的商業應用，必定需要大量的算力支持，算力實在太貴了。微軟在芯片上的布局不僅僅在收購DPU企業，未來將會有更多芯片方面的研發。

英偉達AI的全方面布局

其實細數今年收并購動作最多的公司，非英偉達莫屬。這也不難理解，在英偉達乘著AI的熱潮狂飛下，今年的營收相當好看。

在今年5月，英偉達交出的財報遠高于預期，*財季中實現營收71.92億美元，大幅高于分析師平均預期的65.2億美元。并且,AI芯片所在數據中心業務的營收創歷史新高,保持10%以上同比增速。

今年2月，英偉達秘密收購了AI初創企業OmniML。OmniML成立僅兩年，專注于邊緣AI計算，MIT韓松是聯合創始人之一。

OmniML的主要產品是Omnimizer，該產品可以壓縮機器學習模型的大小，以便大模型在更小的邊緣設備上運行。通過這種方式，AI大模型可實現在手機、無人機、汽車等終端的輕量化部署。

雖然今年1月，OmniML才宣布與英特爾建立戰略合作伙伴關系，但也不耽誤英偉達2月立馬入局搞收割收購。

OmniML方面公布的數據顯示，其能夠使機器學習任務在不同邊緣設備上的速度提高10倍，但工程工作量僅為1/10。

7月，英偉達將達成價值3億美元（約21.5億人民幣）的Lambda Labs股權的交易。Lambda Labs同樣是人工智能初創企業，主營業務是為人工智能訓練提供GPU云服務，其競爭對手包括AWS等主要云服務商。

值得一提的是，英偉達的錢不但花在邊緣計算和AI云服務，英偉達還向生物技術公司Recursion投資5000萬美元。兩家公司計劃構建正在構建大型生物分子生成式AI模型。

正如黃仁勛曾經表示：“很多人印象里英偉達是一家芯片公司，但實際上，英偉達是一家垂直整合的AI公司?！?/span>

英偉達正在全方位布局AI領域。

高通汽車領域的野心

5月，高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks。Autotalks 是一家負責為稱為 V2X 的全車通信技術制造專用芯片的公司，該技術專注于無人駕駛、無人駕駛的車輛，以提高其在道路上的安全性。

據路透社報道，高通曾在 2022 年 9 月提到其汽車業務部門或未來潛在訂單已從 100 億美元增長到 300 億美元。最近發布這一消息之際，越來越多的汽車品牌不僅押注于電氣方面，還押注于車輛為駕駛員提供的服務自動化。

無論是專注軟件的微軟，開始收購DPU；還是英偉達收購AI初創企業；再或者是高通收購汽車芯片制造廠商，這些收并購，都是巨頭企業出于戰略考慮，收購初創公司，進一步拓展多樣化的布局。

實際上，半導體領域已經逐漸出現大公司合并大公司的趨勢。

02 強強聯手：改變市場格局

第二類屬于強強聯手，合并后能夠撼動市場，這樣的合并通常能夠形成更大規模的企業，進一步鞏固行業地位。

4月，美國跨國企業艾默生宣布以82億美元的價格收購美國國家儀器公司（National Instruments, 簡稱NI公司）。

艾默生是全球*的自動化技術和工程領域的制造商。在過程控制系統、氣候技術等領域具有優勢。

NI公司是一家全球*的測試和測量系統提供商，業務涉及自動化控制、數據采集、虛擬儀器等領域。NI 在 2022 年的收入為16.6 億美元，在 40 多個國家/地區開展業務，為汽車、半導體和電子、運輸以及航空航天和國防市場的大約 35,000 名客戶提供服務。

可以說，這起收購足以改變全球自動化產業格局，兩家公司在全球市場上實現互補發展，進一步鞏固艾默生在全球工業自動化和測試測量領域的市場地位。

艾默生在今年1月的公告中表示，管理層認為，美國國家儀器擁有出色的技術和市場地位，但其營業利潤率低于同行，歸入艾默生旗下后，可以顯著改善其業務利潤和現金流。

7月，芯片巨頭博通的巨額收購計劃終于掃清攔路虎，歐盟委員會有條件批準其以610億美元收購VMware。這場收購完成，不僅會是全球半導體領域*的并購案，也將是有史以來交易金額靠前的科技公司并購交易之一，在科技圈的影響力不亞于690億美元收購暴雪，馬斯克440億美元買下推特。

VMware 是用于管理數據中心基礎架構的軟件的供應商，在2021財年、2022財年凈利潤分別實現20.58億美元、18.20億美元。業內人士均認為，博通收購VMware旨在“軟硬通吃”。一旦收購完成，博通可以借助VMware快速切入私有云市場，成為二級云廠商和私有云廠商的直接競爭對手，在云市場中分得一杯羹。

此外，今年已經傳出鎧俠與西部數據計劃8月前達成合并協議的消息。TrendForce的數據，在2022年第四季度中，鎧俠和西部數據是全球第二（19.1%）和第四（16.1%）大存儲器制造商，如果該筆交易成功，將超越三星（33.8%）升至*位。也會使得存儲市場帶來翻天覆地的變化。

03 術業專攻：第三代半導體瘋狂擴張

第三類屬于術業有專攻，選擇在自身擅長的領域進行專攻，這樣的合并幫助企業集中資源，更好地發揮自身的優勢。

今年半導體領域發展勢頭迅速的，除了前文提到的AI領域，另一個莫過于是第三代半導體了。實際上，諸多頭部企業在今年頻頻收購合資，不斷擴產，想要在第三代半導體的浪潮正式到來前抓住風口。

從時間來看，2月，半導體產品供應商MACOM宣布通過其法國子公司以約3850萬歐元，收購晶圓制造和外延領域半導體制造商OMMIC SAS的資產和運營。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導體制造能力。

3月，英飛凌與加拿大氮化鎵系統公司（GaN Systems）宣布，英飛凌將以8.3億美元全現金收購氮化鎵系統公司。

通過GaN Systems的收購，英飛凌同時擁有了硅、碳化硅和氮化鎵三種主要的功率半導體技術。英飛凌首席執行官 Jochen Hanebeck 表示：“基于*的研發資源、應用理解和客戶項目管道，計劃收購 GaN Systems 將顯著加快我們的氮化鎵路線圖?！?/span>

4月，博世收購了美國加州芯片生產商TSI半導體公司。博世計劃在這家美國公司投資15億美元，用于電動汽車（EV）的碳化硅（SiC）芯片的生產。從2026年開始，*批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產。

6月，鴻海表示將收購國創半導體的 SiC部門。據悉，國創半導體是兩年前由鴻海和國巨共同投資設立的公司。鴻海旗下新設立的 IC 設計子公司此次承接國創半導體的 IC、SiC 元件/模組產品線與團隊，配合鴻海電動車于今年底開始乘用車交車。

7月，羅姆宣布將收購Solar Frontier 原國富工廠（日本）資產。將其作為羅姆第4座碳化硅晶圓制造廠，預計于明年底開始運營。另據羅姆測算，該基地預計到2030財年滿產，屆時碳化硅產能將達到2021財年的35倍。

今年，在第三代半導體領域，基本上每月都能出現一項并購。在市場對功率元件效能需求日益增強之際，第三代半導體水漲船高。

無論是國際還是國內，第三代半導體分羹之局已然開戰。

04 國內并購：模擬掀起整合浪潮

國內方面，今年并購的消息不算太多，但模擬領域確實掀起了一陣風潮。

中國模擬芯片產業要想做大做強，企業并購和整合是必然之路。正如推測，國內模擬芯片領域的并購動作正開始變得活躍。

今年年初，納微半導體以2000萬美元的價格從希荻微二級子公司HaloUS手中收購其合資公司的剩余少數股權。該合資公司A主要從事消費類AC/DC電源管理芯片的研發和銷售。

3月，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創芯38.87%股權，凌鷗創芯核心產品為 MCU 芯片。

6月，國產模擬芯片廠商思瑞浦宣布收購創芯微。創芯微也是一家模擬芯片設計公司，專注于高精度低功耗電池管理和高效率高密度電源管理芯片的研發、設計和銷售。由于兩家產品側重點不同，本次收購，思瑞浦可迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，實現技術優勢互補。

7月，納芯微公告擬收購昆騰微控33.63%股權，昆騰微的主營業務為模擬集成電路產品研發、設計和銷售，主要產品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。

納芯微稱，該收購將有助于豐富公司相關技術及IP儲備，拓寬公司在無線連接、通用信號鏈、音頻方案等領域開發新產品的可能性，提升公司在戰略市場，包括汽車、泛能源等圍繞客戶開發更多品類、滿足客戶更多需求的能力。

目前來看，也有許多券商看來，模擬IC行業已逐步進入并購整合期。民生證券指出，2023年下半年，模擬IC行業的并購整合大幕已開啟。

05 總結

盡管今年出現多起并購，但由于半導體的特殊性，也存在并購失敗的情況。

2月23日，炬光科技宣布終止收購韓國泛半導體領域公司COWIN，而本次交易的失敗的主要原因則是韓方的交易審批遲遲未見結果。

日前，美國芯片制造商邁凌科技宣布，終止對中國臺灣NAND閃存控制器大廠慧榮科技的收購。這一時點，是在中國市場監管總局發布了《關于附加限制性條件批準邁凌公司收購慧榮科技公司股權案反壟斷審查決定的公告》，批準邁凌收購慧榮科技后。

邁凌在聲明中指出并購協議中規定的某些成交條件未得到滿足且無法得到滿足。但一天后，慧榮科技作出了回應，否認邁凌科技的指控并打算執行合并協議。最后事件如何發酵，有待觀察。

不過，以上并購案例為我們呈現了半導體產業中不同的發展路徑與決策思考。從并購現象中我們不難發現，半導體領域的并購不僅僅是企業間的交易，更是產業發展的策略性布局。

在一幕幕并購的交錯下，半導體市場的版圖漸生變幻。