19號商研社   |   鄭栩彤

“缺芯潮”持續，各行業對芯片的需求，轉化為對芯片人才的需求，正形成一股芯片行業的漲薪潮。

“芯片行業整體都很缺人，尤其是芯片設計，我們經手的很多芯片設計工程師和驗證工程師年薪在60萬～120萬元，屬于團隊中堅力量。”5月7日，獵頭機構MatchOffer芯片行業資深獵頭Devin告訴時代周報記者。

時代周報記者據Wind數據統計發現，85只A股半導體產業概念股中，以應付職工薪酬中“工資、獎金、津貼和補貼本期減少額”計算，2021年有64家公司員工平均薪酬同比增長。其中，8家平均薪資漲幅超5萬元，寒武紀（688256.SH）平均薪酬上漲12.16萬元，北京君正（300223.SZ）平均薪資上漲10.46萬元。

據人力資源服務公司瀚德發布的《2022人才趨勢報告》，預計2022年各行業中，領跑跳槽薪水漲幅榜的職位是智能汽車芯片和先進半導體芯片研發，薪資漲幅超50%，芯片行業跳槽漲薪幅度超過新能源、醫療與大健康行業。

“從設計制造到封測，芯片產業各環節都有人才缺口，其中最缺的是接觸過先進設備、從事過先進芯片設計和生產的高端人才。以往半導體公司薪資待遇長期偏低，核心人才容易流失，高校芯片專業偏冷門，多重因素導致人才供應不足。如今電動車、3C產品對芯片的需求擴大，導致芯片產能和人才需求增加。“5月7日，深度科技研究院院長張孝榮向時代周報記者表示。

薪資普漲背后，除芯片設計公司吸納更多人才，不少科技企業也開始自研芯片，推高芯片人才需求。

芯片設計最吃香

2021年至今，上市芯片公司持續擴招人員，給予豐厚報酬。

時代周報記者據Wind數據統計發現，2021年85只A股半導體產業概念股中，有44家公司平均薪酬上漲超1萬元。其中，寒武紀、匯頂科技（603160.SH）和北京君正平均薪酬上漲超10萬元，兆易創新（603986.SH）、中微公司（688012.SH）和康拓紅外（300455.SZ）上漲超7萬元。以上薪酬還不包括職工福利費、社會保險費、住房公積金、股權激勵等。

雖然其中也有21家企業2021年平均薪資減少，但或與員工數量急劇增加有關，核心研發人員薪酬仍呈現穩定或增長狀態。如果單看與研發人員薪酬更直接相關的研發費用，21家企業絕大多數保持20%以上增長。

從半導體產業鏈各細分環節看，芯片設計公司站在薪酬制高點。

上述85家半導體公司中，多數封裝、材料、測試、電子器件和設備廠商員工薪資相對較低，2021年員工薪酬普遍在6萬～20萬元。32家2021年平均薪酬超20萬元的半導體企業中，超7成主營業務為芯片設計，芯原股份、匯頂科技、瀾起科技和寒武紀，2021年平均薪酬分別達到53.13萬元、48.98萬元、48.65萬元和45.74萬元。

與芯片設計相關的崗位，薪資尤為可觀。時代周報記者在BOSS直聘、獵聘等求職平臺看到，不少要求碩士學歷、有工作經驗的芯片IC設計崗位月薪在3萬～8萬元；不少要求碩士學歷的芯片驗證崗位月薪在3萬～9萬元；能擔當芯片IC設計或芯片驗證專家崗位的月薪多在5萬元以上；負責人崗位月薪甚至達到21萬元。

“就接觸到的情況，普通崗位跳槽薪資漲幅在10%左右，若有非常合適的崗位、進入新團隊后能針對性解決問題，薪資漲幅會在50%以上，還有不少人薪資翻倍。”Devin告訴時代周報記者。

芯片需求爆發

芯片行業漲薪背后，是新能源汽車、人工智能等行業芯片需求的攀升。不僅芯片企業需要人才，許多科技企業開始自研芯片，也推高了芯片人才需求量。

“以往國內企業沒有很重視芯片賽道，直到發現芯片技術被‘卡脖子’才重視起來。同時，近年自動駕駛、3C電子產品、智能家電等領域對芯片產生很大需求，出現很多細分賽道的芯片設計創業團隊。”Devin表示。

2021年，多家上市芯片設計廠商對研發人員進行擴招。據時代周報記者不完全統計，A股以芯片設計為主業的企業在20家左右，其中不少于12家去年增加了20%以上的研發人員。其中，寒武紀研發人員1213人，同比增加235人；韋爾股份研發人員1947人，同比增加303人；卓勝微研發人員457人，同比增加255人。

薪資之外，不少芯片設計公司還拿出股權等激勵方案吸引人才。

寒武紀在2021年年報中表示，公司為吸引和留住優秀人才，實施《2021年限制性股票激勵計劃》，向641名符合授予條件的激勵對象授予720萬股限制性股票。相較前一年實施的股權激勵，覆蓋面更廣、激勵股份數量更充足。

今年1月，芯原股份宣布向1099名激勵對象授予限制性股票343萬股，激勵對象包括董事、高級管理人員和技術、業務骨干人員；今年4月，匯頂科技向515名激勵對象授予股票期權393.58萬份。

2021年至今，多家科技企業加快自研芯片進程，對芯片設計人才需求也相應增大。

2021年，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥推出其首個通用服務器芯片“倚天710”。同年，騰訊公布3款自研芯片，包括針對AI計算的“紫霄”、基于視頻處理需求的“滄海”、基于高性能網絡需求的“玄靈”。

卷入芯片自研潮的還包括手機行業，vivo于2021年9月發布首款自研ISP芯片V1，OPPO于同年發布首款自研NPU芯片馬里亞納MariSiliconX。

時代周報從OPPO相關負責人處了解到，基于自研芯片需求，OPPO在5月初啟動了2022年校園和社會招聘計劃，計劃招聘技術研發崗位超2000人，其中便包括芯片研發崗。

多個主流招聘平臺顯示，招聘芯片設計相關崗位的公司不僅包括半導體企業，還包括蔚來、小米、商湯科技、大疆等科技企業。

去哪里找人？

據中國半導體行業協會等機構發布的《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》，預計2023年前后，集成電路行業將存在20多萬人才缺口。

據Devin觀察，當前芯片行業漲薪、擴招更多是“內卷”，即在國內挖掘既有芯片人才，外資背景芯片公司是挖成熟從業者的主要渠道之一，高校畢業生目前只能作為人才補充。部分企業會從外企挖掘高管，用于促進融資、提高研發能力，客觀需求不大。國內芯片企業更需要的中堅技術人才則很難從國外大量引進。因此，人才缺口短時間內難彌補，行業目前高薪搶人則可能存在泡沫。

高素質人才不足，企業搶人激烈，還使得高素質人才擁有更多選擇和更強議價能力。部分芯片公司雖已提高薪資待遇，仍面臨核心技術人才流失。

時代周報記者據財報不完全統計，截至5月7日，至少有5家芯片企業在過去一年面臨核心技術人員流失。1年前，寒武紀、中芯國際和聚辰股份核心技術人員數量分別為4名、5名、6名，過去一年3家企業核心技術人員均減少1名。芯原股份則在流失1名核心技術人員后重新認定1名補位。華潤微核心有3名技術人員離任。

部分核心技術人員甚至放棄了激勵股權選擇離職。今年3月，寒武紀宣布核心技術人員梁軍因與公司存在分歧而離職。因離職，梁軍此前獲授的8萬股限制性股票不再歸屬、作廢失效。

2021年7月，中芯國際宣布核心技術人員吳金剛因個人原因離職。因離職，其獲授的16萬股限制性股票不再歸屬。

“公司核心技術人員離職，有些是被獵頭挖走了。此前芯片行業每年薪資漲幅不高，即便疊加期權等激勵，部分公司至今薪資吸引力仍一般。現在芯片行業招聘逐漸火爆，有公司高薪挖人，一些從業人員手握7、8個offer。他們跳槽既會考慮薪資，又會考慮發展方向。” Devin稱。

要滿足芯片企業用人需求，不僅需要企業提高薪資吸引人才，還需等待行業逐漸成熟，有能力培養并穩定人才。張孝榮表示，解決芯片行業缺人問題，還是需要市場發揮作用，逐漸調整。

“市場對芯片是剛性需求，相應對芯片人才也會保持較大需求。未來，要等待企業成長、逐漸培養人才，也要等待高校輸出高質量畢業生。”Devin稱。